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　　答：现阶段公司半导体领域的设备主要为（1）封测端：划片机、装片机、铝线键合机、AOI检测设备；（2）光模块的AOI检测设备；（3）CMP设备。受益于半导体封测产业链的回暖带来的需求增加，公司铝线键合机和AOI设备已收获批量订单。公司的光模块AOI检测设备在收获海外批量订单后，已发往国内客户端进行验证。CMP设备由公司日本子公司负责研发，目前研发按计划推进。2025年公司半导体设备订单持续增长，截至三季度末订单金额已创历史新高。